小米集团2023全球校园招聘提前批硬件场正式启动
在这个时代，我们制造梦想，心怀期待，直面技术挑战，探索创新科技，
我们期待在这里遇见充满活力的你，拥抱青春的力量。
小米集团2023全球校园招聘提前批硬件场正式启动，期待你的到来！
一、职位类型：
硬件研发类。
二、校园招聘对象：
毕业时间在2023年1月1日-2023年12月31日的国内毕业生；
毕业时间在2022年7月1日-2023年12月31日的海外留学生。
通关攻略，解锁C位：
网申时间：7月22日起-12月底；
网申流程：简历初筛→测评→简历复筛→面试→offer；
注意事项：
1、每位同学可申请2个职位（包含后续正式批），只有一个申请可在应聘流程中；
2、部分硬件类职位会安排笔试，笔试通知将在笔试前2-3天邮件发送。
四、工作地点：
北京、上海、深圳、南京、成都、西安、重庆。
加入小米，成长快人一步：
1、应届生培养计划赋能，让你初入职场亦可大展身手，成长道路清晰明确；
2、大量资源辅助及行业领先技术让你的成长不设上限；
3、年轻、包容、高效、多元的文化氛围，工作之余更好地享受生活。
